具备自主研发的抽尘系统

钙钛矿激光划线设备

钙钛矿激光划线设备涵盖1200mm*2400mm产品激光划线，具备独立分光系统，24路光束同时加工技术，采用高速精密的气浮平台，高分辨率的CCD影像定位系统，具备自主研发的抽尘系统，支持光斑整形技术，产品具有自主知识产...

多光束整形加工

晶圆激光开槽机

晶圆激光开槽机应用定制化硅划片专用激光器 (Ns&Ps 可选)，采用高速精密的直线电机二维平台和全闭环数控系统、高分辨率的CCD影像定位技术，进行多光束整形加工，设计出独特的光学系统，可实现高质量的晶圆表切，...

绿光激光器，风冷散热

晶圆背面打标机

晶圆背面打标机采用高精度运动平台和全闭环数控系统、以及高分辨率的CCD影像定位技术和AOI检测功能，可进行晶圆背面打标，实现全自动晶圆上下料，设备具有完全自主知识产权。

HBC高速光学控制模组

晶圆钻孔机

激光钻孔机采用高精度平台结构设计和定制化激光系统设计，配合HBC可提高加工效率。同时应用高分辨率的CCD影像定位技术、高速精密的直线电机模组和全闭环数控系统，支持打孔、划线等工艺的加工。激光具备E-plus功能，...

高效率正面打标

晶圆正面打标机

晶圆正面打标机采用高精度运动平台和全闭环数控系统、以及高分辨率的CCD影像定位技术和AOI检测功能，可进行晶圆正面打标，实现全自动晶圆上下料，设备具有完全自主知识产权。

多焦点任意功率控制

晶圆隐切机

晶圆隐切机应用定制化硅内切割专用激光器，可兼顾透过率和聚焦质量。同时采用高速精密的气浮平台和全闭环数控系统、高分辨率的CCD影像定位技术，支持光束整形LBC控制，支持多焦点任意功率控制，实现高质量晶圆隐切，...

高精度打标控制

晶圆ID打标机

晶圆ID打标机采用高精度运动平台和全闭环数控系统、以及高分辨率的CCD影像定位技术和AOI检测功能，可进行晶圆ID打标，实现全自动晶圆上下料，设备具有完全自主知识产权。  

高分辨率CCD视觉系统

料条切割机

料条切割机采用高精度平台结构设计和定制化激光系统设计，同时搭载高分辨率CCD视觉系统，稳定性更佳。激光具备E-plus功能，在高动态过程中也可保持脉冲能量稳定（快速改变参数，如频率）。

多材质、多尺寸打标

料条打标机

料条打标机采用双振镜双平台结构设计和定制化激光系统设计，双振镜双平台模式可以提高设备打标效率，支持Logo、二维码、字符等丰富的打标内容，可兼容不同材质、尺寸的窄板类产品，应用广泛，打标效率及效果媲美进口...

激光选择性剥离

LLO设备

LLO设备应用先进的光学原理及激光剥离技术，针对不同用户充分准备准分子、DPSS两种激光器方案，以应对多种产品的应用场景，可以高效率实现激光选择性剥离，并且剥离后良率极高。

高精度巨量转移

巨量转移

巨量转移设备采用先进的光学原理与技术和行业领先的制造工艺，突破了Micro LED 巨量转移技术的研究瓶颈，将转移精度控制在±1um，转移良率、转移效率均达行业先进水平。

精细化芯片去除

芯片去除

芯片去除设备充分利用公司在激光领域的经验积累，综合运用多种激光制备工艺，通过配备多种波长的激光器，来应对不同场景、不同产品的要求，可实现芯片精细化去除，保障芯片质量。

微孔高密度加工

FPC激光钻孔机

FPC激光钻孔机采用高频脉冲激光器，搭配自主开发的HBC光控模组，实现六轴联动，在提高生产效率的同时拥有高品质的钻孔效果，加工时能量监控系统实时监测，可保证钻孔效果的高稳定性。

国内首台，全自动切割

OLED 全自动切割机

OLED 全自动切割机为国内首台全自动穿戴线屏体切割检测设备，支持全自动屏体切割、Pad cut、AOI检测、自动区分品级等加工制程，支持来料自动拍照纠偏、扫码，在加工效率和高精度方面媲美进口设备。

精密加工 高效切割

OLED柔性屏倒角切割机

OLED柔性屏倒角切割机运用高频高功率紫外激光器，可有效减少切割次数，提高切割效率，同时，大幅面远心场镜的应用，可支持设备在应对小尺寸切割时，拥有同样高效的切割效果。

快速切割 Cutting on the fly

LCD Pol Cut全自动切割机

LCD Pol Cut全自动切割机配备精密运动平台、视觉定位系统、自动化轴及AOI，为产品的高速自动化切割加工和高品质稳定运行提供保障，同时采用Cutting on the fly 技术，搭配专业自动化技术，实现快速POL切割需求。

高稳定性 高良品率

LCD 激光端子短路环切机

LCD 激光端子短路环切机采用高分辨率的CCD影像定位技术及高速精密的直线电机模组和全闭环数控系统，激光具备E-plus功能，在高动态过程中能够保持脉冲能量稳定，同时搭配AOI和先导MES系统，可提高产品良率及人机产出...

支持丰富的打码内容

激光打码机

激光打码机可支持Logo、二维码、数字、字母等丰富的打标内容，并支持打码读码复检，激光具备E-plus功能，在高动态过程中能够保持脉冲能量稳定。  

国内首创 多图形切割

彩膜激光蚀刻机

彩膜激光蚀刻机为国内首创，打破了行业垄断，可通过多振镜同步加工不同图形，针对不同基板尺寸区块进行激光绝缘切割，且切割图样丰富，能够兼容直线，折线，非对称图形切割。

缺陷修补 自动量测

激光修复机

激光修复机采用直线型物镜切换系统，具备点缺陷搜寻功能、线缺陷搜寻功能（LDL）以及录制功能，可在修补过程中对缺陷修补拍照存档，记录ID、修补人员ID、XY坐标等信息，支持Laser能量自动量测，可设定量测周期。

激光划线加工

全自动TOPcon激光掺杂设备

TOPConSE激光掺杂设备采用自主研发专用激光器，通过激光脉冲整形技术，形成方形匀化光斑，配合高精度数字振镜，图形化后可实现与后续丝网印刷完美套印效果，掺杂设备精度高、损伤小，TOPCon电池转换效率提升0.25%以...

微孔高密度加工

PCB钻孔机

全自动PCB钻孔机采用定制化激光系统设计，采用高分辨率的CCD影像定位技术，可进行半导体3D封装激光打孔、载板ABF膜钻孔等，具有自主知识产权。