半导体行业
多光束整形加工
晶圆激光开槽机
晶圆激光开槽机应用定制化硅划片专用激光器 (Ns&Ps 可选),采用高速精密的直线电机二维平台和全闭环数控系统、高分辨率的CCD影像定位技术,进行多光束整形加工,设计出独特的光学系统,可实现高质量的晶圆表切,...
绿光激光器,风冷散热
晶圆背面打标机
晶圆背面打标机采用高精度运动平台和全闭环数控系统、以及高分辨率的CCD影像定位技术和AOI检测功能,可进行晶圆背面打标,实现全自动晶圆上下料,设备具有完全自主知识产权。
HBC高速光学控制模组
晶圆钻孔机
激光钻孔机采用高精度平台结构设计和定制化激光系统设计,配合HBC可提高加工效率。同时应用高分辨率的CCD影像定位技术、高速精密的直线电机模组和全闭环数控系统,支持打孔、划线等工艺的加工。激光具备E-plus功能,...
高效率正面打标
晶圆正面打标机
晶圆正面打标机采用高精度运动平台和全闭环数控系统、以及高分辨率的CCD影像定位技术和AOI检测功能,可进行晶圆正面打标,实现全自动晶圆上下料,设备具有完全自主知识产权。
多焦点任意功率控制
晶圆隐切机
晶圆隐切机应用定制化硅内切割专用激光器,可兼顾透过率和聚焦质量。同时采用高速精密的气浮平台和全闭环数控系统、高分辨率的CCD影像定位技术,支持光束整形LBC控制,支持多焦点任意功率控制,实现高质量晶圆隐切,...
高精度打标控制
晶圆ID打标机
晶圆ID打标机采用高精度运动平台和全闭环数控系统、以及高分辨率的CCD影像定位技术和AOI检测功能,可进行晶圆ID打标,实现全自动晶圆上下料,设备具有完全自主知识产权。
高分辨率CCD视觉系统
料条切割机
料条切割机采用高精度平台结构设计和定制化激光系统设计,同时搭载高分辨率CCD视觉系统,稳定性更佳。激光具备E-plus功能,在高动态过程中也可保持脉冲能量稳定(快速改变参数,如频率)。
多材质、多尺寸打标
料条打标机
料条打标机采用双振镜双平台结构设计和定制化激光系统设计,双振镜双平台模式可以提高设备打标效率,支持Logo、二维码、字符等丰富的打标内容,可兼容不同材质、尺寸的窄板类产品,应用广泛,打标效率及效果媲美进口...