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半导体行业

晶圆背面打标机

晶圆背面打标机采用高精度运动平台和全闭环数控系统、以及高分辨率的CCD影像定位技术和AOI检测功能，可进行晶圆背面打标，实现全自动晶圆上下料，设备具有完全自主知识产权。

产品优势

视觉：±10um，平台重复：±5um，整机精度：±50um

1

单头效率超过普通双头甚至高出50%，同时兼容8,12inch Foup、Cassete

2

配备晶圆整平机构，可对软晶圆打标，高精度硬件配置可应对晶圆翘曲 ≤12mm

3

激光器：绿光激光器，风冷散热，模块化设计

4