晶圆激光开槽机应用定制化硅划片专用激光器 (Ns&Ps 可选)，采用高速精密的直线电机二维平台和全闭环数控系统、高分辨率的CCD影像定位技术，进行多光束整形加工，设计出独特的光学系统，可实现高质量的晶圆表切，产品具有自主知识产权。
