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半导体行业

芯片去除

芯片去除设备充分利用公司在激光领域的经验积累，综合运用多种激光制备工艺，通过配备多种波长的激光器，来应对不同场景、不同产品的要求，可实现芯片精细化去除，保障芯片质量。

产品优势

定制化平台，应用灵活

1

兼容性强，可兼容尺寸＞15寸的芯片产品

2

应用场景广泛，可针对不同产品进行芯片去除

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