LLO设备应用先进的光学原理及激光剥离技术，针对不同用户充分准备准分子、DPSS两种激光器方案，以应对多种产品的应用场景，可以高效率实现激光选择性剥离，并且剥离后良率极高。

巨量转移设备采用先进的光学原理与技术和行业领先的制造工艺，突破了Micro LED 巨量转移技术的研究瓶颈，将转移精度控制在±1um，转移良率、转移效率均达行业先进水平。

芯片去除设备充分利用公司在激光领域的经验积累，综合运用多种激光制备工艺，通过配备多种波长的激光器，来应对不同场景、不同产品的要求，可实现芯片精细化去除，保障芯片质量。