荷香清露坠，柳动好风生。浅夏六月，光导科技亮相2023年SEMICON China大会。作为中国首要的半导体行业盛事之一，SEMICON China聚集了当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。光导精密科技作为半导体行业激光领域领军企业，携核心激光解决方案、前沿激光智能设备，与现场专家、观众探讨交流、互动分享。

SEMICON大会上，光导精密科技展示了最新一代全自动晶圆开槽/全切设备，引起现场众多观众驻足，认真聆听技术工程师对明星产品的详细介绍。

 ▲全自动晶圆开槽/全切设备

• 适合用于Low-k、氮化铝（AlN）、氧化铝陶瓷等材料的激光开槽

• 适合用于硅、砷化镓（GaAs）等材料，厚度200μm以下薄晶圆无崩边高品质全切

• 8/12inch兼容，支持纳秒/皮秒可选

• 双路多beam并行加工

• 可实现10-90µm开槽宽度连续可调

• 可加工10μm以内超窄切割道

• 整机精度：＜±1µm

此次盛会，光导科技作为领军企业、行业专家，受邀参加由SEMICON China举办的先进封装论坛-异构集成专业性分论坛，无锡先导集团副总裁，光导科技副总经理何先生作为演讲嘉宾，发表了主题为“先进异构集成封装的激光应用和挑战”的精彩演讲。

为期三天的行业盛会于7月1日上海新国际博览中心圆满落幕，光导科技将继续砥砺前行，钻研核心技术、潜行研发，不断优化产品工艺，将一流的激光解决方案带给世界!