晶圆背面打标机
晶圆背面打标机采用高精度运动平台和全闭环数控系统、以及高分辨率的CCD影像定位技术和AOI检测功能,可进行晶圆背面打标,实现全自动晶圆上下料,设备具有完全自主知识产权…
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彩膜激光刻号机
彩膜激光刻号机为国内首创,打破了行业垄断,可通过多振镜同步加工不同图形,针对不同基板尺寸区块进行激光绝缘切割,且切割图样丰富,能够兼容直线,折线,非对称图形切割。
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激光切卷绕一体机
激光切卷绕一体机采用伺服闭环低张力精密控制系统,实现卷绕张力的实时测量监控,产品效率与精度达到行业领先水平。
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